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常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

芯片设计中的功耗估计与优化技术

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 14:08:33

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

iphone7、三星紧盯led倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收

晶电董事长李秉杰昨(16)日表示,led业库存调整接近尾声,12月甚至出现急单,明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术,晶电接获三星大订单,挹注业绩成长可期。

  https://www.alighting.cn/news/20141217/110325.htm2014/12/17 9:19:00

360度解析led倒装芯片知识

什么是led倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

光电驱动芯片将实现南海造

本月底,位于罗村的广东新光源产业基地核心区的10万平方米产业载体就要正式投入使用,目前已有21家新光源企业进驻。而近两年来,佛山引进了包括led芯片制造企业旭瑞光电,led下游应

  https://www.alighting.cn/news/20101217/n480329655.htm2010/12/17 9:46:28

世界七大led芯片制造商技术优势

全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

晶科电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

中国led芯片企业 何以争上游(下)

在北京奥运会led耀眼和辉煌的背后,存在着我国在led上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的隐忧。目前,我国各级政府正在如火如荼地支持led产业的方式,比如“城市亮化工程”、各种示

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120778.htm2010/7/7 0:00:00

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

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