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最新突破:led芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在led芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

详解led显示屏驱动芯片及其作用

led户外大屏幕厂家下面为您讲解led显示屏的驱动芯片

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:41:40

led照明灯具对低压驱动芯片的要求

led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54

外延改善led芯片esd性能的方法

esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标,可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率,是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19

led大功率芯片外观集分享

led芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

cree照明级多芯片组件新品取得技术性突破

技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100723/128368.htm2010/7/23 0:00:00

led芯片及器件的分选测试

本文主要介绍led芯片及器件的分选测试,led的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

大功率led芯片制作方法汇总

要想得到大功率led器件,就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

蓝宝石图形化衬底的gan基led大功率芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

led芯片制程与设备环境

一份介绍led芯片制程与设备环境的资料,作者是薛水源。现在分享给大家,欢迎各位下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24

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