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led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，led 芯片行业洗牌快要结束，那么洗
https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
v新品，参加了此次国际展览盛会。此次参展集中展示最新研发出来的led高清显示屏和裸眼3d 超级电视，产品和技术亮点闪耀在国际舞台，洲明科技以其专业的、强大的科研创新实力向全球展示了
https://www.alighting.cn/news/20140217/108855.htm2014/2/17 11:55:08
本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状，介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法，如芯片塑形、表面粗化
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
科锐公司(nasdaq: cree)推出商业化xlamp xm-l2 led，再一次树立led业界性能的里程碑。新型xlamp xm-l2 led在350 ma和 25 °c条件下
https://www.alighting.cn/news/20121214/n431446879.htm2012/12/14 16:08:40
fsl佛山照明经过几年的潜心研究，日前全新推出了新产品系列，为2007年照明市场各领域新篇章拉响前奏。
https://www.alighting.cn/news/2007521/V5115.htm2007/5/21 13:30:07
飞利浦已经推出过多款支持遥控的hue系列智能灯泡产品。而现在，该公司又发布了宣称可以让你集中注意力并提升生产力的hue phoenix系列灯具。
https://www.alighting.cn/news/20150304/83096.htm2015/3/4 9:43:04
