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led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

寡头时代开启!led芯片企业谁能稳站第一梯队?

供不应求、规模扩产、营收大增、价格上涨,成为今年led行业提到的最频繁的词汇。自去年以来,涨价潮和扩产潮标志着led行业正式进入了新一轮的上升通道。

  https://www.alighting.cn/news/20170928/152949.htm2017/9/28 10:13:51

led进化的新芯片设计

philips lumileds的luxeon led芯片采用覆晶结构设计,已经用于建筑照明。例如位于英国bristol,且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10

[分享]各个厂商led大功率芯片外观图集

本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给led从业的朋友以帮助,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17

led芯片设计趋势与应用探讨(附件)

本文介绍了led芯片设计趋势以及有关led芯片的应用探讨,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20091116/V1004.htm2009/11/16 15:12:20

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

古镇灯博会不足在于酒店涨价

灯博会期间“酒店该不该涨价?”一项引起了古镇企业与全国经销商的热议,有人认为涨价是市场经济行为,责任

  https://www.alighting.cn/news/2007820/V11110.htm2007/8/20 9:18:37

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

稀土涨价 传统照明企业加速部署led

资品牌所占据,中国厂商大多徘徊在中低端市场,利润微薄。而这次国内稀土等涨价必然会大量吞噬中国节能灯企业原本就并不高的利润。另外,原料价格持续动荡,必然会加剧市场风险,规模较大的企业尚

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

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