检索首页
阿拉丁已为您找到约 1936条相关结果 (用时 0.0023646 秒)

故障防护多芯片led模组驱动器

对于多芯片led模组,紧密放置的led灯组成灯串,多个led灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接,共享同一个恒流或恒压源,各led灯串通常由稳定电流驱动,该电流在所有led

  https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59

采用qcm传感器的生物芯片检测电路的原理设计

本系统原设计为8通道qcm检测,即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器,通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端,每一个差频器74ls7

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56

创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望

附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41

芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

分析称国内大功率led芯片良品率不高

全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

led芯片在背光及显示应用

在led与显示的创新应用分会上,来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

高亮度led驱动芯片概述

介绍了高亮度led的特点和优势,以及led驱动电路在led照明系统中的重要性,阐述了led驱动芯片的要求和功能模块的构成,分析了驱动芯片中几种典型电路,讨论了3种主要系列led驱

  https://www.alighting.cn/2012/7/16 16:14:49

led灯具对低压驱动芯片的要求

led绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展。led灯具照明离不开驱动芯片,因此需要多功能led光源驱动ic。如果led灯具选用36v以下的交流电源,可以考虑非隔离供电;如果选用22

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 11:23:07

cree公司led芯片专利分析

利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34

首页 上一页 15 16 17 18 19 20 21 22 下一页