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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

2011年全球前十大半导体厂商排行榜

根据国际研究暨顾问机构 gartner 初步统计结果, 2011年全球半导体营收较 2010年微幅增加0.9%,达到3,020亿美元。半导体产业在今年年初虽有强劲表现,但随着对整体

  https://www.alighting.cn/news/20111226/89719.htm2011/12/26 11:55:38

半导体产业市场表现平平,整并成晶片产业的大趋势

“我们的看法是,今年半导体市场会表现持平,或是最多有5%的成长;”icinsights总裁billmcclean指出,晶片产业的大趋势就是整并:“当我们进入18寸晶圆时代,全球ic

  https://www.alighting.cn/news/20111010/90067.htm2011/10/10 11:24:26

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

比比照明-蘑菇灯

比比照明-蘑菇灯

  https://www.alighting.cn/news/20200424/168550.html2020/4/24 14:52:40

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