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pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

高科超薄晶体霓虹发光片的原理及应用

当高科超薄晶体霓虹发光片的两极间通电后,发光层内就建立了电场,电子在电场的作用下逆电场方向加速运动,当电场强度足够强,运动状态电子数量足够多,速度足够快时,通过碰撞,发光材料电

  https://www.alighting.cn/resource/200759/V12521.htm2007/5/9 17:19:58

牺牲ni退火对硅衬底gan基发光二极p型接触影响的研究

本文通过在硅衬底发光二极(led)薄膜p-gan表面蒸发不同厚度的ni覆盖层,将其在n2:o2=4:1的气氛中、400℃—750℃的温度范围内进行退火,在去掉薄膜表面ni覆盖

  https://www.alighting.cn/2013/8/28 14:38:01

提高gan基发光二极外量子效益的途径

发光二极(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展,本文主要介绍了提高gan 基led 外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30

sapmac法蓝宝石单晶的生长、检测与超声震动加工

分析sapmac法生长大尺寸蓝宝石晶体的工艺技术,并对制备的晶体质量进行了检测与分析.研究结果表明:采用sapmac法生长的蓝宝石晶体结构完整,fhwm值很小,只有11arcse

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127224.htm2011/8/31 15:25:52

提高led外量子效率

提高发光二极的发光效率是当前的一个研究热点。简要介绍了从芯片技术角度提高发光二极(led)外量子效率的几种途径,生长分布布拉格反射层结构、制作透明衬底、衬底剥离技术、倒装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126286.htm2012/11/22 14:06:05

led(发光二极)发展简史

80年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的led的诞生,先是红色,接着就是黄色,最后为绿色。到20世纪90年代早期,采用铟铝磷化镓生产出了桔红、橙、黄和绿光的led…

  https://www.alighting.cn/resource/20051014/128793.htm2005/10/14 0:00:00

mocvd生长gan和gan:mg薄膜的对比研究

对在sic衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱的进行了对比研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123470.htm2015/3/16 14:53:52

mocvd生长gan和gan:mg薄膜的对比研究

对在sic衬底上采用mocvd方法制备的gan和gan:mg薄膜进行x射线衍射、扫描电镜和拉曼散射光谱进行了对比研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20141223/123875.htm2014/12/23 11:11:59

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