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led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233115.html2011/8/20 0:04:00

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

区应用必须考虑到的安全措施。 为了解决这一关键技术,我们通过对冰体表面进行显微成像分析,分析了水在物体表面结冰以及冰在物体表面可以牢固附着的原因。实验结果发现,仅仅采用疏水性能优

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

中美led技术合作论坛关注“环保节能”

国麦王照明(mcwong lighting)、美国lsi、cree、世纪源、cti、香港应科院、美国能源基金会中国办事处等机构支持的“中美led技术与合作论坛”将于2009年7

  http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/7/27/4777.html2009/7/27 11:42:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

高亮度led封装工艺技术及方案

现,各大led生产商在上游磊技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计  从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊技术上不

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

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