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cob封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析，欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44
摘要：plc技术在当今工业控制、自动控制、生产过程控制等领域的应用越来越广，阐述了应用步指令实现模块控制、左移指令实现循环控制的设计理念进行编程，配合由双向晶闸管组成的电子电路实
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/13/175922_87.htm2012/1/13 17:59:22
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
-90s 左右，最高温度可能在 210-235 度(snpb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245 度左
https://www.alighting.cn/2014/11/20 14:36:28
随着高品质电子产品中的元件不断缩小，电路变得越来越灵敏，加上由于在製造时採用深次微米硅晶製程，而使其越来越难以保护。瞬态过压事件会导致软故障、潜在错误或甚至引发灾害。
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124272.htm2014/9/24 9:34:59
可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件，一般由两晶闸管反向连接而成。它的功能不仅是整流，还可以用作无触点开关的快速接通或切断;实现将直流
https://www.alighting.cn/resource/20131014/125236.htm2013/10/14 14:00:32
本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——台湾统晶光电科技股份有限公司的黄隆发先生/副总经理主讲的关于介绍《智能耐高压阶梯式恒流趋动技术》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20130902/125357.htm2013/9/2 13:07:52
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
荧光粉远离led芯片的设计，使led芯片和荧光粉两个热源有效分离，避免了热叠加，改善了led晶元和荧光粉的散热环境，从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16
