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带有tsv的硅基大功led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今天编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

散热材料及散热解决方案研究报告

散热材料是指用于散热设计的导热较高的材料,广义上包括一些常用的金属材料,无机非金属材料、高分子材料和符合材料。

  https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43

开关电源设计秘籍(一)

为您的电源选择最佳的工作频是一个复杂的权衡过程,其中包括尺寸、效以及成本。通常来说,低频设计往往是最为高效的,但是其尺寸最大且成本也最高。虽然调高频可以缩小尺寸并降低成

  https://www.alighting.cn/resource/20140721/124427.htm2014/7/21 10:31:02

基于平板热管的大功led照明散热研究

目前 led 的发光效仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

律,并进一步提高出光均匀性和光能利用等性能指

  https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:24:08

大功led封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功led提高取光效及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

实现lcd阳光下可视性的光学设计及实施工艺

户外液晶显示屏前一般需要增加一块保护镜片或触摸屏(以下统称为盖板)。如果用口型胶将盖板与液晶屏黏接,中间将产生一个空气层。随着用户对画质、视觉效果要求的不断提高,空气层的反射

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124445.htm2014/7/15 11:11:38

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列式

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

用于am-oled驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

移动显示接口是一种高速串行数字接口标准,具有连线数量少,信号传输可靠性高,低功耗和电路简单的特点,广泛应用于移动显示终端领域。为满足更高分辨的显示需求,文章提出了一种单片集

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124448.htm2014/7/15 10:14:52

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