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陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8540.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8564.html2007/11/26 19:28:00
陶瓷金卤灯是目前性能最完善的光源。它是在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究，研发成功的一种新型的、当前最高性能的照明光源。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝（半透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料，国内也有不少同行正在研发和试产这类材料，不过，目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的
https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02
led产业逐渐走出低端重复竞争的局面，基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位，作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙，
https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26
作为目前全球最受瞩目的新一代光源，led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明：如果中国50%的光源换用led，将
https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45
