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大功LED封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

照射角度对大功LED简灯散热性能影响的分析

采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功LED筒灯在不同照射角度下的散热性能,结果发现搭配辐射状散热器的LED筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23

从色度学谈大功LED的可靠性设计

本文从色度学方面探讨了大功发光二极管(LED)的可靠性,证实设计问题是影响大功LED可靠性的主要因素,并分析了热阻的不合理减小会影响产品的可靠性。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/143648_24.htm2013/10/16 14:36:48

基于pt4115 的大功LED恒流驱动的设计

LED 作为一种新兴光源,具有高节能、长寿命、利环保等其他光源无法比拟的性能.。因此,对LED 的研究具有划时代的意义.。本文对LED 常用驱动技术进行了比较研究,得出大功le

  https://www.alighting.cn/2014/1/9 11:39:20

大功LED灯具散热风扇检测电路深度解析

LED的寿命与其pn结的温度成反比。在一些空间比较有限的大功LED灯具里,降低LED的温升无法靠使用更大体积的散热片来实现,比如轨道灯,使用直流电风扇强制散热成了一种不得已而为

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125297.htm2013/9/24 11:52:01

大功LED的热阻测量与结构分析

本文研究了大功LED的光功、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质,提出了大功LED热阻的精确测量方法,并利用结构函

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07

浅析集成封装式大功LED光源的应用现状

LED在照明领域具有良好的发展前景,目前大功LED应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效的问题、集成封装式LED灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

大功白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

【有奖征稿】大功LED照明装置微热管散热方案分析

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热

  https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29

大功(高功LED的优势与劣势浅析

大功LED照明有很多优点,也有缺点。LED与其他光源比较也有不足的方面,比如在白光照明中显色性偏低。目前用黄色荧光粉和蓝光产生的白光LED,其显色性指数约为80。作为一般照明还

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 14:57:23

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