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中外专利分析对白光LED荧光粉开发的指引

《中外专利分析对白光LED荧光粉开发的指引》摘要:当今白光LED荧光粉专利主要是yag、tag铝酸盐和硅酸盐两大类。目前yag发光亮度较。但yag、tag都是无定形粉末。发光效

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13

大功率LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

推出最新LED筒灯和射灯

开发产品的过程中,锐LED专家基于灯具行业的机械、光学和热学标准来设计产品。所有的系统组件能相互效迅捷地匹配。这意味着,以这些产品为基础的照明解决方案兼备功能性与经济性。

  https://www.alighting.cn/news/20111223/114486.htm2011/12/23 18:10:02

功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度等优点之LED照明产品。然而由于功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

磊锜新出功率LED模块节省1/3光源成本

近日,LED封装厂磊锜光电发表功率LED封装模块,以cob封装工艺,拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点,其整合封装至产品应用端等一条龙式服务,为业界提供最佳照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00

10亿元LED芯片项目开发晶厦门奠基

开发晶计划投资近5亿美元,从事LED芯片和外延片、LED光源模组、LED灯源、LED灯具和LED应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划,2012年4月开始进行首

  https://www.alighting.cn/news/201168/n348932523.htm2011/6/8 18:23:22

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

【有奖征稿】亮度纯度白光LED封装技术研究

通过对功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

功率LED市场与应用研讨会

2010年3月18日,“LEDinside——功率LED市场与应用研讨会”将在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22948.htm2010/2/26 16:06:01

面向建筑、商业和装饰照明应用,avago technologies新推1w暖白光功率LED

日前,avago technologies宣佈推出一款新1w暖白光moonstone功率LED产品,适合各种建筑、商业、聚光灯、工作灯、背光以及装饰照明等应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080811/104704.htm2008/8/11 0:00:00

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