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晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

首尔半导体积极投入gan-on-gan制程 将推出npola

韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程,以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍,首尔半导体指

  https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33

西铁城新推led封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

维信诺造中国大陆首款柔性amoled显示屏

近日,维信诺公司发布了中国大陆首款柔性amoled显示屏,该显示屏为3.5英寸单色显示,采用薄膜封装技术,弯曲半径小于10毫米。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121760.htm2013/8/7 11:28:14

对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

艾笛森光电跨足背光市场 推出直下式照明灯条模块

近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场,推出一款直下式照明灯条模块,组件采用高lm/w的et-3528,搭配二次光学透镜增加出光角度,最大可达150度,照

  https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44

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