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2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
日厂toshiba 将于2010年8月开始陆续上市8款3d电视,8款3d 电视皆采用led背光面板,并具备2d-3d转换功能,其中55x2、55ex2和46ex2三款都配备了高性
https://www.alighting.cn/pingce/20100802/123019.htm2010/8/2 9:59:47
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
科锐(nasdaq: cree)宣布推出业界首款8,000 lm lmh2 led模组,为高天花顶应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm lmh2 le
https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33
点。新世纪led评测室继上期推出的5款t8 led灯管后,本期继续重磅推出4款品牌led t8灯
https://www.alighting.cn/pingce/20140110/123427.htm2014/1/10 15:49:23
葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35