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鸿利光电推出smd倒装系列新品,开创倒装新纪元

中国白光led封装器件领军者,鸿利光电(300219)发布smd倒装系列新品,目前已成功实现pct材料及emc材料倒装技术的突破,并采用自动对点和网点印刷技术,实现全自动化的倒

  https://www.alighting.cn/pingce/20160519/140388.htm2016/5/19 12:07:01

亿光发表车用三晶合一精巧型rgb led产品

亿光电子发表车用67-63u(am)三晶合一精巧 rgb led产品,其采用金支架封装plcc6设计,具精巧尺寸、色彩变换等功能,并已通过严苛的车规信赖性规范(aec-q10

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139559.htm2016/4/19 15:07:40

科锐推出xlamp xp-g3 led,带来进一步性能提升

科锐(nasdaq: cree)正式宣布推出xlamp xp-g3 led,比之目前业界领先的xp-g2 led,可带来31%光通量提升和8%光效提升。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139254.htm2016/4/13 9:27:08

8系35w投影灯——2016神灯奖申报产品

8系35w投影灯,为广东晶谷照明科技有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139232.htm2016/4/12 14:16:27

led二次封装点光源——2016神灯奖申报设计类

led二次封装点光源,为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26

欧司朗新款led可缩减系统成本达50%

德国led大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的led产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

muv8-b-b紫外激光打标机——2016神灯奖申报技术

muv8-b-b紫外激光打标机,为广东大族粤铭激光科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160328/138502.htm2016/3/28 14:43:11

t8 led玻璃灯管——2016神灯奖申报技术

t8 led玻璃灯管,为海宁市新光源照明科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160324/138368.htm2016/3/24 15:25:49

超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

炫美琳led节能灯管t8铝塑——2016神灯奖申报技术

炫美琳led节能灯管t8铝塑,为宁波炫美琳照明科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138003.htm2016/3/15 17:59:00

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