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【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

绿华 2.5寸到8寸头盔COB筒灯——2015神灯奖申报产品

绿华 2.5寸到8寸头盔COB筒灯,为中山市小榄镇绿华电器厂2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82554.htm2015/2/5 10:54:20

革创专利COB坦克款系列50w投光灯——2018神灯奖申报产品

革创专利COB坦克款系列50w投光灯,为中山市革创照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171109/153583.htm2017/11/9 16:35:32

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的led封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

三星led推出超高显指、小les的COB led阵容 适合商业照明应用

三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板COB阵列led,新COB封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wCOB封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08

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