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有效解决现有 led 无法直接在交流源下使用，造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的on Chip ac led（片上ac led）因此获得素有美国产业创新奥斯卡奖之称的2008
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
e of potent upgraded lenses in addition to offering an Array of zooms. cell phones ar
http://blog.alighting.cn/angel1/archive/2011/8/9/232095.html2011/8/9 14:27:00
f effective improved lenses plus featuring an Array of zooms. phones are around good gh
http://blog.alighting.cn/angel1/archive/2011/8/9/232093.html2011/8/9 14:26:00
. led芯片（Chip）按理论发光是360度，但实际上芯片在放置于led支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度，另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231474.html2011/8/2 10:38:00
本文档为台湾新世纪green ingan/gan led Chip e0(8×10)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127367.htm2011/7/29 14:55:59
本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led Chip p2 (45)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127369.htm2011/7/29 14:21:46
本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led Chip i3 (15x15)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29
