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道路照明灯具配光性能的重要性

灯具配光性能的好坏是决定道路照明质量的关键因素之一,但国内照明行业及制造厂家往往忽视配光选型与配光设计,过多的注重灯具造型的装饰性效果。从道路灯具的配光类型和特点着手,分析了配

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V850.htm2009/5/11 13:48:14

芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究

实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59

基于等效热路法的led阵列散热性能研究

针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点,建立了关键散热结构的物理模型,并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型,进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自

  https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23

csa发布普通照明用双端led灯性能要求意见稿

体照明应用示范工程招投标产品的基本性

  https://www.alighting.cn/news/20111031/n485235309.htm2011/10/31 8:58:57

映瑞发力倒装led芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,映瑞光电科技(上海)有限公司喜上眉梢,其研发的倒装led芯片成功实现量产,并且经评估倒装led芯片性能也已处于国际领先水平。而身处激烈竞争大环境中的映瑞通过这次新品推

  https://www.alighting.cn/news/20140512/111445.htm2014/5/12 11:40:54

高光通量密度EMC1a1a贴片led——2016神灯奖申报技术

高光通量密度EMC1a1a贴片led,为深圳市天电光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139015.htm2016/4/8 11:22:53

cob封装对led光学性能影响的研究

针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

oled器件光电性能集成测试系统研制

t foundation classes)开发出了图形用户界面下的应用程序。利用teechart(西班牙steema公司研发的图表控件)控件实现了oled器件性能特性曲线的实时动态显示,并能

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26

led路灯与高压钠灯性能分析探讨

灯与高压钠灯的性能进行分析探

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/12/18394_64.htm2011/5/12 18:39:04

《道路和街路照明灯具性能要求》介绍

2008年9月,由国标委立项、全国照明电器标准化技术委员会灯具分技术委员会组织起草的国家标准《道路和街路照明灯具性能要求》完成了标准制定的审查程序,标准报批稿上报了国标委。

  https://www.alighting.cn/resource/200933/V18940.htm2009/3/3 10:26:06

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