si衬底GaN基蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断，本样品不灌胶，目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

GaN基板白色led 可提高车前灯设计自由度

松下在“electronica 2014”上展示了用于汽车前灯的白色led。松下的白色led的特点是，蓝色led芯片是在GaN基板上制造的。与通常的蓝宝石基板相比，更容易提高电

  https://www.alighting.cn/news/20141120/110405.htm2014/11/20 19:21:03

松下展示GaN基板白色led 可提高车前灯设计自由度

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n753967319.htm2014/11/20 10:15:23

led照明散热技术get√

本文对led发热问题就行了分析，强调散热技术对led发展的重要性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141114/124092.htm2014/11/14 10:58:12

功率型白光led光学特性退化分析

将GaN基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光led的主要光学参数，考察其光学特

  https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30

不同基板1 w硅衬底蓝光led老化性能研究

将硅衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光led 器件，并对其老化特性进行了对

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

影响良品率的非可见残余物缺陷的检测及其消除

在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类，其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects，nvd)

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24

用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

新材料器件进展与GaN器件封装技术研究

本文介绍了关于新材料器件进展与GaN器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~

  https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38

[研发故事] 率先让蓝色led发光的赤崎和天野(下)

赤崎和天野研究室于1992年在未使用inGaN单晶的情况下，制作出了比以往的pn结型更亮的蓝色led。是在p型alGaN和n型alGaN之间夹住掺杂了zn和si的GaN层双异质结

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124149.htm2014/10/29 15:18:13