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LEdinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率LEd中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
lcd背光制造商wellypower公司进入LEd业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的LEd封装产量达到5000万个芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27
美国LEd大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及LEd封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
为满足大功率LEd封装的要求，国内大部分厂家在封装LEd大功率时都依赖于进口封装胶，而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵，导致市面上大功率LEd封装成本偏高，直接影响到我国
https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57
LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
在LEd背光需求转旺以及LEd照明订单逐步放量的带动下，台湾LEd封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LEd芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根
https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34
在6家以LEd封装为主营业务的上市公司中，至少从2014年前三季度的营收表现来看，万润科技属于体量最小的一家。
https://www.alighting.cn/news/20150206/97117.htm2015/2/6 10:31:17
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展，并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LEd光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
中国LEd封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
