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新技术含量的新材料和新产品，其产业辐射的拉动力将带动全市LED芯片、金属材料、机加工、电子元器件、运输等多个行业的发展。据了解，在我市“十一五”科技发展规划重大专项中，“半导

http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/16/114401.html2010/11/16 10:16:00

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232825.html2011/8/19 1:00:00

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258563.html2011/12/19 11:00:36

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261504.html2012/1/8 21:46:54

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262677.html2012/1/29 0:37:20

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07

m(λ≠600)时,τ≤10％；λ=600~720nm时,τ≥80％。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝,免受机械损伤；②防止外界潮湿气、腐

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274742.html2012/5/16 21:29:22

由一个或多个包含诸如光学的、电气的、机械的和（或）电子的更多元器件的LED组合起来的能提供光源的设备 3.3LED路灯使用LED模组发光提供光源并配有控制电路及装配附件的用

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00

以很好的保护视力。符合工厂工位上对显色指数的严格规定，对各种原材料、元器件及产品本身颜色真实准确的显现，有利产品质量控制，减少出错的机会。基本参数1、名称：0.6m t8 le

http://blog.alighting.cn/zwsmfz/archive/2009/12/21/21950.html2009/12/21 16:39:00

查。⑷认证结果评价与批准。⑸获证后的监督。认证的申请是在网上向中国质量认证中心提出，这是认证程序的起始环节。申请时对使用相同标准；使用相同光源；使用同类关键元器件；防触电保护类别

http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/24/116151.html2010/11/24 9:39:00