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中科院研究的LED材料及芯片关键技术取得突破性发展

由 “十一五”国家863计划新材料领域项目支持,中国科学院半导体研究所承担的“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”创新团队项目课题近日顺利通过验收。

  https://www.alighting.cn/news/201296/n569243150.htm2012/9/6 10:44:40

日本信越化学开发出低透气低折射LED硅封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

新合成法造出特种纳米材料

俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs),研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料

  https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39

封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

第二十七届全国照明电器材料LED配件大会9月19日—21日于江门举行

为新型光源生产企业提供市场动态和信息,中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料LED配件大会”,同期还将举办“2011年全国新光源技术

  https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21

2018阿拉丁论坛——东旭明朔陈威:石墨烯材料的散热应用及路灯照明的未来

东旭明朔陈威:石墨烯材料的散热应用及路灯照明的未来

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157447.htm2018/7/3 15:18:26

海峡两岸LED产业现融合趋势 突破技术壁垒是关键

尽管以福建为代表的国内LED产业在寻求与台湾地区合作方面做出了有益的尝试,并取得了初步成就。但是还要看到,两地专利合作更多集中在产业中下游的封装和应用领域,几乎没有涉及核心芯

  https://www.alighting.cn/news/20110823/100862.htm2011/8/23 10:51:16

日本信越化学开发出高亮度低透气性LED封装材料

日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

凯乐士碳化硅材料运用于LED散热领域进测试阶段

日前积极将碳化硅材料运用于LED散热领域的凯乐士(kallex)公司,目前已进入测试阶段,该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之

  https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00

oLED电视存在3项关键挑战待克服

目前业界应用oLED面板,主要以日本大厂sony、seiko epson,以及南韩厂商三星电子(samsung)为主,他们能够自己生产oLED面板。

  https://www.alighting.cn/news/20070822/107257.htm2007/8/22 0:00:00

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