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LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LED需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

如何应对LED封装失效 八个典型案例

每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。 预防措施:维护过

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/23/358193.html2014/9/23 11:41:42

六成LED上市公司业绩预增 封装厂商订单饱满

中,封装厂商在手订单相当饱满。  封装公司订单饱满  目前,已有士兰微、三安光电、阳光照明和瑞丰光电等7家公司公布半年报,另外除联创光电、佛山照明外,其他16家LED上市企业均已发

  http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/8/12/323330.html2013/8/12 20:59:23

opto diode最新推出99芯片封装模块LED

高工LED/fairy编译 opto diode公司是一家标准制作红外线产品,LED产品和高性能的光电探测器的领先供应商。最近新推出99芯片排列封装系列产品。

  http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/13/6963.html2009/10/13 11:13:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

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