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d下游应用领域，对LED封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍LED环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示LED生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是LED产业界制作产品的重点之一。
https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
https://www.alighting.cn/resource/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低LED封装环节的成本，实现LED器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
