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LED封装技术十大趋势

LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在

  https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23

我国LED封装行业投资机会大于风险

LED的发明是在20世纪的60年代,LED封装和芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

LED封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

台大研发“零缺陷”半导体材料 LED发光效能增100倍

长期以来,当半导体的材料越薄,对电子、光电元件的效能越有不良影响,不过,台大跨国团队研发独步全球的零缺陷半导体材料,透过“修复缺陷”的方法,将可提升LED发光效能100倍,已刊

  https://www.alighting.cn/pingce/20151225/135646.htm2015/12/25 9:40:08

大功率LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

揭秘组成oLED的五大材料

制备oLED材料种类很多,主要分为阳极材料、阴极材料、缓冲层材料、载流子传输材料和发光材料等几大类。

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:57:13

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

大功率LED封装的散热分析

建立大功率LED的三维封装模型!利用有限元方法对LED 的温度场分布进行模拟计算!通过改变LED封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对LED封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

trendforce:中国LED封装市场出现回暖迹象

LED芯片与封装产业市场”报告指出,2015年中国大陆LED封装市场规模为88亿美元,同比增长仅2%。不过,LEDinside预估,受需求回暖提振,2016年中国内地LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54

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