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贴片式LED(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

南大光电逾10亿元投资落定 高端光刻国产化提速

南大光电逾10亿元投资落定,其中,设立子公司并投资建设年产170吨mo源和高k三甲基铝生产项目为3.6亿元,arf光刻产品的开发与产业化项目为6.56亿元,资金来源为公司超募资

  https://www.alighting.cn/news/20190116/159976.htm2019/1/16 9:49:36

丰田合成株式会社推出200lm/w的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

LED软灯条硅的优势分析

作为LED大家族中的重要一员——LED软灯条在城市夜间美化、建筑亮化美观及车辆亮化方面应用得越来越多。伴随着LED软灯条的普及越来越多的生产厂家面临着如何选择一款合适的LED软灯

  https://www.alighting.cn/2013/9/5 10:52:24

功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

高信赖性LED封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

LED的ltcc封装基板研究

ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

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