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ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大，市场对LED封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看LED封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
本文为suss microtec (shanghai) ltd的龚里先生关于《suss的LED光刻设备和技术》的演讲讲义，提供给大家下载，文档的所有权归作者所有。
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127349.htm2011/8/2 15:59:11
半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
本次报告会以LED产业上游重点设备mocvd和下游封装领域的核心专利分析及预警为主题，旨在通过深度开发和有效运用上述领域核心专利的信息资源，为政府决策提供服务，为企事业单位缩短研
https://www.alighting.cn/news/20121029/108952.htm2012/10/29 11:00:41
