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本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
为满足LED光源在照明领域的需求，LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
为了提升LED于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线LED封装模型。以实际LED晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
