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中国电子材料行业协会将于2010年8月9日～11日在大连市组织召开「2010 LED产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下，经过精
https://www.alighting.cn/news/20100720/105636.htm2010/7/20 0:00:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。衬底材料的技术对于LED的发展至关重要；本文，简单介绍几种常用的衬底材料，以飨读者；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128220.htm2010/11/19 11:23:36
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
1月29日，中国科学院福建物质结构研究所牵头承担的福建省科技重大专项专题“白光LED用高性能稀土发光材料的研制”通过省科技厅组织的专家验收。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82462.htm2015/2/4 10:07:20
美国厂商陶氏化学(dow)旗下陶氏电子材料公司(dow electronic materials)宣佈将扩大trimethylgallium在美国的生产，这方面的需求日益增强。
https://www.alighting.cn/news/20100623/106744.htm2010/6/23 0:00:00
界认为将带动LED支架业者2010年业绩大成
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34
近日记者从广州九佛照明市场策划部了解到，该公司最近正式推出了一款新型支架系列——万众型支架系列。万众型支架系列是九佛公司生产技术中心在沿用现有的成熟技术，经过进一步改良与提升加
https://www.alighting.cn/news/200795/V6600.htm2007/9/5 13:34:59
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs)，研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料
https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39
将LED芯片安装到封装中时，为了将LED芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
