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多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板gan基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
8 mv的基准电压电路的设计过程和仿真结果,设计了一种基于双极型、互补型、双扩散金属氧化物半导体(bcd)1.6μm工艺的功率LED照明驱动芯片以验证低反馈电阻技术.系统仿真结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
通过对自行设计的集成功率型1w白光LED进行测试,发现当持续点亮900h时,其光通量衰减只有12%,比传统支架型封装的白光LED明显慢,而色温飘移也不明显。1w白光LED的色温可
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10
提高LED芯片的出光效率是解决LED光源大功率化和可靠性的根本。根据LED芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基LED出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
LED芯片的制作工艺您了解多少?是否有部分环节存在误解?今天小编挖掘了一份小资料,向大家展示一下LED芯片的制作过程!
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124773.htm2014/3/18 9:47:37
LED 工作原理可知,外延材料是LED 的核心部分,事实上,LED 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。
https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32
《高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18