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灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的LED组件并不够，必须有效降低pn接面到环境的热阻，以尽可能降低LED的pn接面温度，提高le
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24
详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37
本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时，散热
https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
一份出自无锡华宇微电子有限公司产品与技术中心的，内容不错的《小功率LED恒流源驱动ic_单芯片低成本免变压器方案》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:03:22
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个LED芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
在si衬底上生长了gan基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板gan基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
8 mv的基准电压电路的设计过程和仿真结果,设计了一种基于双极型、互补型、双扩散金属氧化物半导体(bcd)1.6μm工艺的功率LED照明驱动芯片以验证低反馈电阻技术.系统仿真结果表明
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
日本迪思科（disco）开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式LED芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测LED封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
