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在2007LED最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的LED多芯片模组--大功率LED照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
日前，银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让LED照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
2014年LED封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年LED封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
LED 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
图解LED芯片焊接技术
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外LED的uv硬化系统“kvl-g3系列”，已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。
https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20
国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
