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中晶 mini LED芯片——2019神灯奖申报技术

中晶 mini LED芯片,为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07

15mw级深紫外LED芯片——2020神灯奖申报技术

15mw级深紫外LED芯片,为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06

芯片发光ac cob LED光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob LED光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

LED晶片(芯片)制程与教程

一份介绍LED晶片(芯片)制程与教程的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125902.htm2013/3/12 13:17:06

lg innotek缩减LED芯片业务

lg innotek正在缩减其LED芯片业务。LED芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

有关LED芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

欧司朗槟榔屿开建世界最先进的LED芯片

礼,纪念这一3万平方米工厂的开工。新工厂预计于2009年春天开始运作,采用先进技术制造LED芯片。工程结束后,其产能将提升50%以上。扩厂从长远上看将创新800多个新岗位,带来超

  https://www.alighting.cn/news/20070718/116521.htm2007/7/18 0:00:00

中国LED照明芯片核心设备国产化分析

长期以来,由于LED行业的芯片及其制造核心技术都掌握在国外少数企业手里,这使得国内LED行业呈现整体水平不高的同时,不得不依赖进口国外的芯片制造设备,导致产品价格高企,影响其推

  https://www.alighting.cn/news/20141230/86622.htm2014/12/30 9:24:35

hv LED芯片开创照明高效率时代

传统dc LED芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

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