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本文将通过3大方法来有效减少LED电源的emc/emi问题，分别是切断干扰信号的传播途径、主动大幅增强受干扰体的抗干扰能力和减少开关电源本身的干扰。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123453.htm2015/3/18 10:57:31
本文以下内容介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124163.htm2014/10/27 11:51:14
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
今天，在多种不同电路中，反激因为简单而成为对这些应用最具吸引力的拓扑。它使用一个开关提供绝缘、启动以及各种其他保护。在非连续导通模式下工作时，通过简单的恒定导通时间控制，可使功率因
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:43:35
通常情况下，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
数选择和变换器各部分波形、PCB设计、电源温度控制、电源安全、可靠性及检测等内容。书中将开关电源设计的重点方程整理归纳形成1章，并将电源设计常见问题列出并一一作
https://www.alighting.cn/2013/3/25 10:40:22
电池供电产品需要优化的LED驱动电路架构，这些架构要处理并存的多项挑战，如空间受限、需要高能效，以及电池电压变化-既可能比LED的正向电压高，也可能低。常用的拓扑结构有两种，分
https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02
LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
