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【产品推荐】省封装成本的高功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

smd与cob大比拼:哪一款更适合你

随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普

  https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18

LED一次封装点光源——2018神灯奖申报产品

LED一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05

深紫外LED封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外LED封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

一款出光率101.68%的LED筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,LED芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

power integrations新推出设计范例报告der-274

高压集成电路企业power integrations公司7月12日发布了一份新的设计范例报告der-274,介绍一款采用有源功率因数校正技术且功率因数高达0.97的900 w电

  https://www.alighting.cn/pingce/20110719/122936.htm2011/7/19 11:55:56

天电光电白光芯片3020单晶系列

深圳市天电光电科技有限公司专注于照明级大功率LED封装,从事LED照明光源、LED照明模组、LED照明光源配套解决方案。本次产品评测选取了天电光电产品线中的白光3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

消除芯腹大患,鸿利光电、斯迈得齐推防硫化“屏封”系列LED

无论是室内照明,还是户外照明,甚至是更高要求的汽车照明领域,鸿利智汇防硫化“屏封”系列LED产品,都能给您带来更高的产品性能,以及提供更多不同照明应用的可能性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170816/152277.htm2017/8/16 10:18:48

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀LED光源封装材料革命

时,也缔造了全球LED照明产业进入一个全新的发展时

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

首尔半导体新品z-power LEDz系列封装产品

全球领先的LED供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power LED z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品,并计划于今年2月

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19

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