站内搜索
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
“ai 智慧照明、集成元器件半导体技术研讨会”将于11月18日在深圳举办，共同探讨行业未来趋势、聚焦各式难题，研讨应对方案，以助企业在新竞争格局中实现技术创新，产品优化，从而推
https://www.alighting.cn/news/20191112/165045.htm2019/11/12 16:53:34
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
2010德国电子展%慕尼黑电子展%德国电子元器件展&&&&2010德国慕尼黑电子展&&&&2010慕尼黑电子元器件
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42983.html2010/5/5 17:36:00
安徽宁国市电子元器件占据全国市场份额的20%，其中灯具电容器占据全国市场份额的80%，已成为全国电子元器件重要生产基地
https://www.alighting.cn/news/200729/V4793.htm2007/2/9 15:24:40
luminus宣布，他们已经制造出最亮的led芯片，型号为pt-39。该芯片使用独立的红色、绿色和蓝色平板led产品，而每片尺寸仅为0.4-0.55英寸。
https://www.alighting.cn/news/2009112/V18581.htm2009/1/12 10:38:48
