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白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

通过倒易空间扫描表征pin-algan外延材料

本文提出利用hrxrd 倒易空间的测试分析方法来获得外延材料中的晶格应变及其缺陷状态,这对algan 材料的mocvd 外延生长具有重要的指导意义。

  https://www.alighting.cn/2014/12/3 11:50:29

基于ito薄膜的透明led显示屏的制作

设计了一种新型透明led显示器,分别以玻璃与pet作为基底材料,研究制作了非柔性与柔性透明led显示器模块。

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 10:33:38

大功率led的散热技术研究的新进展

本文外大功率led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

基于linux下的OLED显示模块设计

分析了目前显示市场上各种主流显示器件的特性,介绍了OLED 显示模块以及s3c2440 的结构。针对OLED 显示模块中8位数据并行接口占用i/o 管脚较多,接口设计繁琐,无法满

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124011.htm2014/11/26 13:57:09

对不同荧光材料的敏化作用及发光机制分析

对影响敏化作用的因素进行了分析,推测其原因与磷光材料和荧光材料的相容性质有关。

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124013.htm2014/11/26 13:38:56

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

提高OLED光导出效率的异形金属光栅的设计与优化

本文提出了一种新型的异形金属光栅OLED光导出结构。这种结构更为简单,具有一定的可推广性。通过运用电磁波时域有限差分法计算模拟和优化设计,这种结构可以实现对大范围角度入射光的整体

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124032.htm2014/11/24 16:15:30

led封装知识超详细讲解

有了这个ppt,从此封装菜鸟是路人!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124033.htm2014/11/24 15:43:15

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