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著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国OSRAM opto semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、OSRAM、cree 和nicha等led国际知名厂商。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封 装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。 以OSRAM的 golde
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
国OSRAM(欧司朗)在薄膜芯片和荧光粉方面具有优势。但是，中国作为世界led第一大制造国，目前却没有一条完整的led照明生产线。贾强遗憾地告诉笔者，“现在，中国企业只是产业链上的一个低
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00
计工程师代表的参与。 euroled 2009有来自30多个国家的150多家企业参展，国际知名企业OSRAM、future lighting solution、eb
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228645.html2011/7/5 16:11:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)晶圆片 2,OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
s)、欧司朗(OSRAM)、奇异(ge)等，具备完整产品线、系统性产品、垂直整合、全球运筹及品牌优势;区域领导型企业，如panasonic、acuity brands、siteco
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222288.html2011/6/20 22:45:00
场还不够大，因此ge、飞利浦和OSRAM现在一定不会积极推动led照明灯具市场，因为他们要保护现有的尚有较高利润空间的荧光灯具市场。andychang指出：“ge、飞利浦和osra
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222248.html2011/6/20 22:22:00
、lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00
力。！ 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计 这是cree、nichia、lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的led封装结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
