检索首页
阿拉丁已为您找到约 1132条相关结果 (用时 0.0093941 秒)

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球泡

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

时机到了!晶科以倒装led迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的led行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

木林森2014年实现净利4.34亿元 SMD led产能释放

木林森21日晚间发布年度报告,公司2014年度实现营业收入40.02亿元,同比增长39.25%;实现净利润4.34亿元,同比增长0.25%,每股收益1.08元。拟向全体股东每10股

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84776.htm2015/4/22 10:12:28

5050led贴片与3528贴片led封装介绍

文中介绍对5050led贴片led封装和3528贴片led封装进行了简单讲解,希望能给希望了解SMD的朋友借鉴。

  https://www.alighting.cn/resource/20101217/128117.htm2010/12/17 15:14:42

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

cob封装与SMD封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展中的主

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

vishay推出新系列功率高亮度SMD led

日前,vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led,这些器件极大的改进了散热与亮度。

  https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00

首页 上一页 15 16 17 18 19 20 21 22 下一页