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d路灯技术。 三思公司的模组化方式制备高功率led灯具，将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组，而模组之间又相互独立，任何一个模组都能被单独更换，当一个部分发生故障时，只需更
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36
年至今担任上海祥羚光电科技发展有限公司总经理职务。 专长特征： 善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/10/349113.html2014/3/10 17:48:20
过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问题。 工作成果： 通过对yag荧光粉精细化深加工，在不破坏yag荧光粉颗粒形状的情况下使ya
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
乎要求的展示效果。首先，led芯片通过先进的封装技术达到优化的首次匀称配光，再通过95%以上透光率的极尽透彻的dao透镜汇聚成准直光，最大效率地利用led发出的每一束光和减少杂光输
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/2/27/348611.html2014/2/27 11:29:34
进的科学技术。近几年来，我司加快企业转型升级，加大产品创新与研发力度，其二次封装led照明产品取得重大技术突破，已经得到国内、外同行的认可。为引领行业发展，进一步扩大国际影响力，
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/2/22/348468.html2014/2/22 12:02:32
将非常大。另外，我们欣喜地看到整个行业技术水平，尤其是国内企业的红粉技术水平有所提高，这对整个led封装行业的快速发展起到一定作用；而有研稀土在红粉产品上始终保持较大优势，这也是我
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2014/1/22/347411.html2014/1/22 19:43:47
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
