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带有pfc的初级端调节反激式led驱动

今天,在多种不同电路中,反激因为简单而成为对这些应用最具吸引力的拓扑。它使用一个开关提供绝缘、启动以及各种其他保护。在非连续导通模式下工作时,通过简单的恒定导通时间控制,可使功率因

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:43:35

新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极,采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装,采用加严的制作工艺,设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

基于sfp封装的数字可调光衰减器设计

可调光衰减器(voa)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(dwdm)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

工程师:芯片设计中优化技术(1)

随着工艺的进步,芯片内的电路密度成倍提高,并且运行在以前数倍的频率之上,而片上连线则越来越细,片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元,如果不能做到这一点,芯片的稳

  https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07

led灯具15大关键设计问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.7

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

柔性oled封装方法的研究

有机电致发光二极管(oled)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管有源驱动液晶显示器(tfr-lcd)相比拟,而价格远比其低廉,它将对广泛使用的lcd技术发起挑战。

  https://www.alighting.cn/2014/7/30 10:21:32

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

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