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研究色温可调led的封装与性能事项

可大大提高led的散热性能。   led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础,本文设计的led 主要包括:封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

目前在led制程中,蓝宝石基板虽然受到来自si与gan基板的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(ps

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

led灯具和led光源的相关定义

或模块(ledarrayormodule):在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件,可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不

  http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33

第三对enjoy沙龙的外教情侣闪耀登场

g弄得很有成就感。在画画环节,孩子们都相当认真地给自己挑选的汽车和房子着色。搭乐高的时候g和a安排孩子们两人一组,合用一块基板,这好好地考验了孩子们分享和合作的精神。虽然有点难度,

  http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2012/10/8/292483.html2012/10/8 12:12:16

led散热之热阻

管以后,要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质量的导热硅胶涂敷。回路热管的最大优点就是它的不

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

什么是led散热基板,及末来技术方向

如果led发光时所产生的热能不能导出,会使led光源结面产生过高的温度,从而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,那么什么是led散热基

  http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28

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