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大功率lEd（以下简称hblEd）经过近十年的发展，已逐渐被人们认知和应用。
https://www.alighting.cn/resource/2007823/V12741.htm2007/8/23 11:41:38
针对大功率lEd照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功率lEd照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的lEd阵列光源的工作状况。
https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cEmar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率lEd集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppT分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
本文的主要内容分为以下几个部分：大功率lEd的应用、大功率lEd的市场分析、大功率lEd封装与应用中的热问题、大功率lEd的热管理技术，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12
对不同大功率lEd芯片进行单次脉冲浪涌冲击，对比不同大功率lEd芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款lEd产品，发现不同大功率lEd芯片的抗过电应力能力相差很
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行lEd散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率lEd 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
建立大功率lEd的三维封装模型!利用有限元方法对lEd 的温度场分布进行模拟计算!通过改变lEd封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对lEd封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光lEd封装的设计和研究进展，并对大功率lEd封装的关键技术进行了评述。提出lEd的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
导读：大功率lEd器件的生产，需要制备合适的大功率lEd芯片，本文主要介绍国际上制造大功率lEd芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
分析大功率lEd灯珠及lEd点光源选择方式应该着手的9个方面。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/112252_67.htm2012/11/19 11:22:52
