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本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
旺硅科技（6223）抢攻节能市场效益显现，在led测试机台及太阳能硅外延片切割业务大幅成长下，旺硅第2季度营收创下单季度歷史新高。
https://www.alighting.cn/news/20080708/107179.htm2008/7/8 0:00:00
太阳能光伏产业近期受到需求明显回温的影响，老字号多晶硅现货市场报价近期开始反弹，从维持一段时间的每公斤70美元，近期开始上调2~10%，众多太阳能硅晶圆厂坦言，近期购买已感受抢
https://www.alighting.cn/news/20090720/91591.htm2009/7/20 0:00:00
与碳化硅(SiC)产品长期的效能表现有帮助。不过cree认为，在2008年底之前，该项技术还不会进入全面商业化的阶
https://www.alighting.cn/news/20070530/106317.htm2007/5/30 0:00:00
硅基gan衬底面临一些技术挑战。gan和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力，这会引起薄
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
近日，台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”)，兴建12英寸晶圆代工厂的消息。如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的
https://www.alighting.cn/news/20150707/130724.htm2015/7/7 9:34:01
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
l(apei)公司联合开发出搭载了SiC沟槽mos的高速、大电流模块“apei ht2000”。该模块一改传统的si模块的设计，大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
台积电日前表示希望在中国大陆建立全资12吋晶圆厂，目前正在评估相关项目的可行性。台积电在4月16日举行的投资者会议上表示，在中国大陆建立12吋晶圆厂目前还没有时间表。台积电一些主
https://www.alighting.cn/news/20150421/84724.htm2015/4/21 9:39:16
