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本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03
为了提升led于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
本文要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13