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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

贴片led(smd)用硅树脂的制备与性能测试

作为全球照明工具的先驱,白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(led)取代,正逐步淡出人们的生活。过去几年来,led的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源,l

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:44:32

中科院金属研究所订购爱思强bm系统,用于碳纳米管和石墨烯研究

德国爱思强股份有限公司今日宣布,接获中国科学院金属研究所(imr)的bm系统订单。订单内容为一套4英寸晶片规格的bm pro pecvd系统,用于碳纳米管和石墨烯生产的研究。

  https://www.alighting.cn/news/20120919/112823.htm2012/9/19 11:07:00

南工大推荐半导体照明联合参与2015阿拉丁神灯奖评选

推荐项目名称:柔性基板cof灯板技术  被推荐单位名称:半导体照明联合创新国家重点实验室  推荐原因:该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上,打成均匀高光效、可弯

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367121.html2015/3/25 15:22:30

美国能源部拨款开发oled照明设备的玻璃技术

量生产。oled由有机材料组成,当电流瞬间通过时就会发光。作为美国能源部该资助项目的一部分,ppg公司研究人员将研发一种镀膜玻璃基板,不像一般的镀膜玻璃那样昂

  https://www.alighting.cn/news/20100201/106814.htm2010/2/1 0:00:00

友达新推出一款14英吋oled显示器

日前,台湾面板厂友达集团(auo)新推出了一款14英吋的oled显示器,将在2010年6月上市。该显示器使用oled技术,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电

  https://www.alighting.cn/pingce/20100621/123285.htm2010/6/21 0:00:00

oled技术现状分析及前景预测

oled显示技术与传统的lcd显示方式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更

  https://www.alighting.cn/news/2010819/V24824.htm2010/8/19 9:59:00

oled技术的现状分析及发展前景预测

oled显示技术与传统的lcd显示方式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更

  https://www.alighting.cn/news/20100817/107351.htm2010/8/17 0:00:00

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