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色固体，分子量123.22，熔点2397℃，沸点4275℃，硬度较大、常温下为绝缘体、而高温下则具有优良的导电性 纳米氧化锆具有抗热震性强、耐高温、化学稳定性好、材料复合性突出
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119535.html2010/12/10 8:56:00
在阅读本申请指南之前，请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目)，了解申请程序、申请资格条件等共性
https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48
应用到led照明散热上面，synjet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125363.htm2013/8/30 13:34:42
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
本文章汇总了2013新世纪led高峰论坛企业演讲ppt资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 11:55:51
采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原子
https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮度
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封装领
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
