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专访晶科:倒装焊技术助力大功高亮度led

近日,ledinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功高亮度led芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

大功led路灯照明发展科技论坛”--示范路应用测试总结报告会在天津市圆满落下帷幕

键技术攻关,重点扶持一批优秀成果实现产业化:培育天津半导体照明产业核心竞争力,在关键材料、大功外延片、芯片芯片封装、高端照明应用产品及应用系统等产业环节上,形成自主创新能力和核

  http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/4/18/165902.html2011/4/18 8:13:00

照明普及持续攀高、产能利用上扬

20日,led上游芯片制造大厂cree公布2010会计年度第一季度(7-9月)财报,本业每股盈余达0.3美元,营收年增20.5%至1.691亿美元,优于市场预期的1.645亿美

  https://www.alighting.cn/news/20091021/95485.htm2009/10/21 0:00:00

芯片led封装特点与技术

芯片led 集成封装是实现大功白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

八大要素让你读透led芯片

一般来说,led外延生产完成之后她的主要电性能已定型,芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。

  https://www.alighting.cn/news/20141203/108303.htm2014/12/3 10:05:18

、稼动同升 璨圓估5、6月营收可持续走高

台led厂璨圓今年3、4月营收连续回升,主要是因为市场需求活络、客户订单加温,公司产品组合调整已告一段落、良逐步提高,新机台就位、产能扩增的共同推升所致。目前璨圓整体产能稼动

  https://www.alighting.cn/news/20140516/97653.htm2014/5/16 12:10:38

led照明优势难显,主要在于低压驱动芯片

led的驱动需要提供恒流电源,以保证大功led使用的安全性,同时达到理想的发光强度。在led照明领域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好led驱动ic至关重要,没有好的驱动i

  https://www.alighting.cn/news/20110408/90689.htm2011/4/8 13:15:09

罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

日元走强 东芝称仍有望实现芯片业务获利

日本最大的芯片制造商--东芝周一表示,尽管日元走强,但该公司有望实现其在截至明年3月的会计年度,芯片业务营业利润达到12亿美元的预估,因新的电子设备热销,提高了芯片需求。

  https://www.alighting.cn/news/20100928/119077.htm2010/9/28 0:00:00

华普永明陈凯:未来大功led照明的核心部件

限公司陈凯先生作了题为“高防护等级的光引擎,未来大功led照明的核心部件”的专题演

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89413.htm2012/6/14 17:10:23

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