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高亮度led制程技术仍需不断改善创新

上ic固态形式的元件设计,让led的光源设计增加更多应用弹性与优

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n871167610.htm2014/11/28 17:58:03

李世玮——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

李世玮教授(shi-weirickylee)1992年获得美国普渡大学工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教,目前是机械工程系教授,并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55

照明基础知识:照明设计

光照设计的内容主要包括照度的选择、光源的选用、灯具的选择和布置、照明计算、眩光评价、方案确定、照明控制策略和方式及其控制系统的组成,最终以文本、图样的形式将照明方案提供给甲方。附

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/28/161411_17.htm2014/11/28 16:14:11

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

照明解决方案详解之广州珠江新城西塔室内照明

施其光输出与自然光作互补性数字化自动调节,充分利用自然光,是对绿色照明理念的真正实践,实现真正意义上的照明节能。这也是利用太阳能的一种形式。  2)dali系统以每个照明配电箱控

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2014/11/28/362053.html2014/11/28 10:23:25

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

rsmx近场模型在led二次光学设计的应用

据可用来提供光学设计上使用;其中,sig-400更是为led量身定制的,除了能测量芯片的0.6mm超小fov,还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研

  http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20

超全面的led生产工艺

本文详细地讲解了led生产的工艺技术。

  https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09

中国led封装器件产业发展趋势分析

高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点,此外更应提供消费者更多的便利性,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品,可直接利

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22

欧普照明“双11”热销的思考

费者需要的服务形式。我们说,任何一个模式的创新都要真正地以消费者为核心才能走得更远,先满足消费者的心理,企业才能得到更大的利益。二、建立健全企业营销体系 家商并举  欧普照明为消费

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2014/11/26/361931.html2014/11/26 16:50:20

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